来源：上海证券报/中国证券在线证券报 中国证券报（记者 李 记者） 该项目是易到信息、华丰科技与深圳市罗湖区新装能科技产业投资有限公司（有限合伙）（以下简称“罗湖新装能”）合资，将共同投资建设先进封装生产线。该三方合资公司为深圳市易丰智信包装科技有限公司（以下简称“易丰”）罗湖新能源是该项目的财务赞助商。该项目将由易到信息牵头，华峰科技将提供先进封装设备和技术支持。先进封装。据称，一分之信的先进封装生产线采用了玻璃基板、2.5D和3D封装等前沿技术，以及完全环保的工艺。公司围绕国内芯片厂商、PCB行业厂商和终端客户的需求，重点推动机器人（嵌入式智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表、笔记本电脑、耳机等AI硬件和智能穿戴设备的创新，解决AI+终端和AI+应用在小型化、低功耗、长续航等方面的核心需求。一到信息总裁张志宇和华峰科技总裁王洪波透露，该项目一期计划投资5亿元，华峰科技将提供完整的先进封装生产线的交付以及先进封装技术的支持。易到信息主要负责产品定义和设计以及客户展示。这条包装生产线除了满足易到信息自身需求外，还全面向外部客户开放。先进的封装生产线可能会在 2026 年底开始生产。我正计划这样做。随着摩尔定律接近其物理极限，先进的 7 纳米以下工艺的成本呈指数级增长，而它们提供的性能提升和节能效果也变得越来越有限。在此背景下，芯片产业正在从单纯依靠工艺升级提升性能，转向利用先进封装技术实现异构集成、仓储集成和计算，突破特征墙、存储墙、面积墙、功耗墙带来的瓶颈，从而提升集成电路系统层面的整体性能，实现小型化、高集成度和低成本的目标。特别是近年来高性能计算（HPC）和人工智能（AI）芯片需求的爆发，使得先进封装技术成为后摩尔时代新的发展途径。
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易到信息携手华峰科技打造先进封装生产线
